FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
智能涌现：刚才你说到料箱的泛化性，感觉箱子已经是外观比较简单的物体了，为什么光照变了，具身智能模型的辨认就变难了？
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内容与服务体系的建设，也将是未来的发展重点之一。买到玩具之后，如何让角色持续成长，如何维护用户与AI角色之间的关系，如何建立长期使用机制，这些问题都还有待一个更加成熟的解决方案。如果只是一个能对话的玩具，很难长期留住用户。
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